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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
- Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現更為高效?！癐magination的汽車產品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
- 關鍵字： Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World
PCIe 6.0借AI開啟商用，7.0即將登場
- 大部分人連 PCIe 4.0 都未普及，即使是 PCIe 5.0 的產品也只是少量推出，不過廠商們才不管這些，甚至開始推出 PCIe 6.0 的產品了。例如著名的主控廠商慧榮就已經開始為 PCIe 6.0 準備新的主控芯片，最高速度或許可以突破 30GB/s。PCIe 6.0 的標準已經推出三年，如今商業(yè)化落地的曙光已現。PCIe 的起源和發(fā)展在計算機技術不斷演進的歷程中，數據傳輸的效率始終是制約系統(tǒng)性能提升的關鍵因素。早期，傳統(tǒng)總線技術如 PCI（Peripheral Compone
- 關鍵字： PCIe 7.0
PCIe的AC耦合電容靠近哪里放置？你是不是一直被誤導了？
- 1、首先靠近一邊放置，不要放半截位置。靠近一端放置，不會把整個走線的阻抗分成幾節(jié)。無論是有連接器還是沒有連接器，靠近發(fā)送端還是接收端一邊放置，這樣讓中間的走線是一個完整的阻抗。如果是CPU到連接器，那么要么電容靠近CPU、要么靠近連接器?？拷麮PU：靠近連接器：因為電容會造成阻抗不連續(xù)，不管是器件管腳，還是連接器，其實都會造成阻抗不連續(xù)。那么讓不連續(xù)靠近一個位置放置，會比放在半截要好很多。讓中間的走線是持續(xù)的連續(xù)阻抗。2、規(guī)范中沒有說靠近TX放置規(guī)范中說的是放置在發(fā)送端的差分對，并沒有說是靠近TX放置。但
- 關鍵字： PCIe 電路設計
Microchip推出全新Switchtec? PCIe? 4.0 16通道交換機系列產品，為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性
- (發(fā)布于2025年1月17日)在汽車、工業(yè)和數據中心應用中，高效管理高帶寬數據傳輸以及多個器件或子系統(tǒng)之間無縫通信至關重要，PCIe?交換機因而成為不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接，對于處理現代高性能計算（HPC）系統(tǒng)的高要求工作負載必不可少。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的PCI100x系列Switchtec? PCIe 4.0交換機樣品，提供多種型號以支持數據包交換和多主機應用。PCI1005是一款數據包交換機，可將單個
- 關鍵字： Microchip Switchtec PCIe 交換機 汽車 嵌入式
鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列
- 全球領先的存儲解決方案供應商鎧俠株式會社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤系列。該系列專為追求更高性能的游戲玩家和內容創(chuàng)作者而設計，在提高生產力和降低能耗的同時，帶來更佳的 PC 體驗。新的SSD系列即將在中國市場上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，順序讀取速度高達 10000MB/s，順序寫入速度高達 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美應對高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中，鎧俠尤為注重優(yōu)化產品的能耗和散熱性能。與上一代產
- 關鍵字： 鎧俠 PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤
Solidigm推出超大容量122TB PCIe SSD，強化AI產品組合領先優(yōu)勢
- 近日，全球領先的創(chuàng)新NAND閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出超大容量PCIe固態(tài)硬盤（SSD）——122TB的 Solidigm? D5-P5336 數據中心 SSD。與業(yè)已上市的61.44TB版本相比，全新D5-P5336提供兩倍存儲空間，率先為客戶提供五年無限隨機寫入耐用性，是AI和數據密集型工作負載理想的存儲解決方案。隨著AI應用領域的不斷拓展，數據存儲在功耗、散熱和空間限制等方面都迎來新的挑戰(zhàn)。Solidigm全新122TB D5-P5336 SSD能夠大幅提升能效和空間利用率，為核心數
- 關鍵字： Solidigm PCIe SSD
PCIe Gen 5 與 Gen 6 的區(qū)別
- PCIe 6 標準帶來了一系列更新和新功能，包括數據傳輸速率翻倍以及向 PAM4 信號傳輸方式的轉換。以下內容將幫助你了解 PCIe Gen 5 和 Gen 6 的差異、PCIe Gen 6 的重要性及其新增功能。什么是 PCI Express？PCI Express（簡稱 PCIe）是一種處理器與外設之間常用的互連技術，能夠通過一個或多個高速串行鏈路對進行高帶寬的數據交換。PCI-SIG 已發(fā)布 PCI Express 6.0 規(guī)范，開發(fā)人員現在可以基于該規(guī)范構建兼容的解決方案。作者與 PCI-SIG
- 關鍵字： PCIe
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產？
- 據ServeTheHome報道，已經從許多合作的廠商處聽到，開始停產PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產品，這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協議的過渡，距今已經有十多年了。其實大部分廠商已經很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
- 關鍵字： PCIe 3.0M.2 SSD
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
- 在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發(fā)展風向的指標.近期更是首創(chuàng)結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
- 關鍵字： Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機
物聯網AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
- 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯網平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
- 關鍵字： 物聯網 AI開發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
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